無(wú)線音頻產(chǎn)品正經(jīng)歷兩條技術(shù)主線并行:一條是沿用多年的經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR)音頻——A2DP 流媒體、HFP 免提通話,與全球存量手機(jī)、車機(jī)、耳機(jī)高度互通;另一條是基于低功耗藍(lán)牙的 LE Audio——以 LC3 編解碼、CIS/BIS 等時(shí)傳輸與廣播音頻為代表,為多設(shè)備同步、公共收聽(tīng)、更低延遲與功耗優(yōu)化開(kāi)辟新空間。對(duì)開(kāi)發(fā)者而言,若要在單一硬件平臺(tái)上既不犧牲當(dāng)下兼容性,又為 LE Audio 留足演進(jìn)空間,選擇一顆?藍(lán)牙 5.3?代際、且官方明確支持?經(jīng)典音頻 + LE Audio?的雙模模組,往往是更務(wù)實(shí)的路徑。

 

無(wú)線音頻產(chǎn)業(yè)加速迭代,飛易通?FSC-BT2054RI?雙模模組將?藍(lán)牙5.3?與?LE Audio?能力收斂到同一硬件平臺(tái):基于?瑞昱 RTL8761CTV 系無(wú)線 MCU,在單顆模組上兼顧經(jīng)典音頻鏈路的廣泛互通與低功耗側(cè)的新音頻特性,便于整機(jī)廣泛兼容存量手機(jī)、車機(jī)等終端,并為 LE Audio 廣播、多設(shè)備同步等新能力預(yù)留落地空間。

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一、藍(lán)牙5.3 與 LE Audio:底座與新棧如何協(xié)同

藍(lán)牙 5.3?強(qiáng)化連接子層行為、低功耗側(cè)鏈路與密鑰管理等方面的可預(yù)期性,對(duì)需要長(zhǎng)時(shí)間在線、雙模并存、環(huán)境干擾復(fù)雜的音頻整機(jī)尤其友好:斷連更少、功耗策略更細(xì)膩,為 BLE 側(cè)業(yè)務(wù)(含 LE Audio 等時(shí)流)提供更穩(wěn)的運(yùn)行環(huán)境。

LE Audio?則建立在?BLE?之上:LC3?在碼率與聽(tīng)感、延遲與功耗之間提供新的折中空間;CIS?便于連接型多路同步;BIS?打開(kāi)廣播一對(duì)多形態(tài),Auracast?等應(yīng)用即依托此類能力面向公共收聽(tīng)與輔聽(tīng)擴(kuò)展。

 

二者關(guān)系可概括為:藍(lán)牙5.3 是代際與鏈路基座,LE Audio 是低功耗側(cè)的新音頻棧。在同一 RTL8761CTV 系平臺(tái)上同時(shí)啟用,意味著整機(jī)不必在「兼容存量終端」與「布局新一代體驗(yàn)」之間二選一,而可以通過(guò)軟件與產(chǎn)品定義分階段釋放能力。

 

二、雙模模組:規(guī)格、接口與射頻要點(diǎn)

FSC-BT2054RI 核心為?RTL8761CTV?藍(lán)牙?5.3?雙模無(wú)線 MCU,在單顆模組內(nèi)集成?BR/EDR?與?BLE,支持主機(jī)或從機(jī)模式建立活動(dòng)鏈路,并強(qiáng)調(diào)?BR/EDR 鏈路與 BLE 鏈路可同時(shí)保持活動(dòng)——與「經(jīng)典聽(tīng)歌/通話 + LE Audio 或 BLE 數(shù)據(jù)并存」的產(chǎn)品定義一致。與主機(jī)之間通過(guò)?UART?通信,配合?FeasyBlue?藍(lán)牙協(xié)議棧,可用 API 統(tǒng)一控制藍(lán)牙音頻與數(shù)據(jù)傳輸;經(jīng)典音頻側(cè)覆蓋?SCO(HFP)、ACL(A2DP)?及?SPP、AVRCP、PBAP等;LE Audio 側(cè)支持?LE 等時(shí)通道(CIS/BIS/ISOAL)、LE Audio CIS/BIS 模式及?Auracast 廣播音頻。相關(guān)參數(shù)匯總?cè)缦拢?/p>

芯片 RTL8761CTV-CG
藍(lán)牙版本 V5.3
頻段 2402MHz ~ 2480MHz
發(fā)射功率 +10 dBm (Max.)
接收靈敏度 -95dBm (Min.) @BLE 1Mbps
接口 UART/I2S/I2C
支持協(xié)議 BLE/SPP/A2DP/HFP/AVRCP/PBAP
電源電壓 3.3V(典型值)
尺寸 12mm × 17mm × 2.2mm
工作溫度 -40°C ~ +85°C
存儲(chǔ)溫度 -40°C ~ +85°C
無(wú)鉛特性 符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)及 RoHS 指令

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四、相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景

結(jié)合?藍(lán)牙 5.3 雙模、經(jīng)典音頻?與?LE Audio?能力,FSC-BT2054RI 可支撐但不限于以下方向(具體以整機(jī)定義與認(rèn)證結(jié)果為準(zhǔn))。

 

智能家居與多媒體終端

智能音箱、帶屏中控、家庭音響等依賴?A2DP?穩(wěn)定推流與?AVRCP?控制;若規(guī)劃多房間同步或未來(lái)?LE Audio?廣播入口,雙模單模組可減少射頻與物料復(fù)雜度。

 

車載與手機(jī)互聯(lián)

HFP/A2DP 覆蓋免提與音樂(lè);硬件側(cè)預(yù)留 LE Audio 后,可按項(xiàng)目節(jié)奏啟用多乘客收聽(tīng)或與新耳機(jī)生態(tài)對(duì)接。

 

數(shù)據(jù)傳輸與復(fù)合形態(tài)產(chǎn)品

在需要 SPP 或 BLE 數(shù)據(jù)通道、同時(shí)保留音頻賣(mài)點(diǎn)的設(shè)備中,同一顆 RTL8761CTV 系平臺(tái)有利于固件與測(cè)試路徑統(tǒng)一。

 

公共廣播、輔聽(tīng)行業(yè)

Auracast? / BIS?面向機(jī)場(chǎng)、車站、場(chǎng)館等廣播收聽(tīng)場(chǎng)景;經(jīng)典鏈路仍可承擔(dān)配對(duì)、配置或與手機(jī)并存業(yè)務(wù)。

 

寬溫與可靠性要求較高的環(huán)境:-40°C~+85°C?工作溫度適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)附屬音頻、戶外設(shè)備等對(duì)溫度范圍更敏感的場(chǎng)景(需結(jié)合整機(jī)驗(yàn)證)。

 

五、總結(jié)

藍(lán)牙5.3??LE Audio?解決的是不同層面的問(wèn)題:前者強(qiáng)化連接管理、低功耗側(cè)行為與鏈路體驗(yàn),為雙模長(zhǎng)期在線提供更可預(yù)期的規(guī)范底座;后者在?BLE?上重建音頻棧,以?LC3、CIS/BIS?與?Auracast等能力拓展多設(shè)備同步與廣播分發(fā)等形態(tài)。二者疊用時(shí),常見(jiàn)分工是?經(jīng)典藍(lán)牙音頻?保障與存量終端的廣泛互通,LE Audio?承接低功耗與場(chǎng)景創(chuàng)新——彼此補(bǔ)充而非互相替代。